2025年，全球半导体行业的目光将聚焦于两场顶级盛会——北京国际芯片设计与晶圆制造展（11月23日-25日）和上海国际半导体展（11月23日-25日）。这两大展会汇聚了全球顶尖企业、前沿技术与行业领袖，共同探索后摩尔时代的创新路径，见证中国半导体产业的崛起。

尖端技术展示：突破物理极限

在晶圆制造领域，台积电、三星、英特尔等巨头将展示3nm/2nm工艺的最新进展，揭示下一代制程技术的路线图。与此同时，AMD、英伟达等企业将分享异构集成方案，以应对摩尔定律放缓带来的性能与能效挑战。EDA工具厂商如Synopsys、Cadence也将推出AI驱动的芯片设计工具，大幅缩短从RTL到流片的全流程时间。

上海展会的晶圆制造展区则如同一座“微观工厂”，展示从光刻、蚀刻到离子注入的全链条技术。封装领域更是亮点纷呈，从传统DIP到先进的BGA、QFN封装，创新技术不断推动产品性能与可靠性的提升。

晶圆级封装的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。而重新分配(redis-tribution)与凸块(bumping)技术为其工艺关键。WLP封装具有封装尺寸较小，电性能较好的优势，但目前较为成熟的晶圆级封装技术，在单颗芯片上的植球数有一定限制，多用于低脚数消费性IC的封装应用，在高接脚数的芯片如通讯芯片等上应用一直受限。为了解决晶圆级封装植球数不足问题，扇出晶圆级封装（FanoutWLP）技术应运而生（见图4），扇出晶圆级封装将晶片嵌入环氧树脂等材料中，形成重组晶圆，然后利用前道隔离和平坦化工艺将互联扇出到芯片周围区域，加入焊球，有效增大了芯片可焊球面积。随着苹果在iPhone7上的A10处理器和天线开关模组使用扇出晶圆级封装技术代替传统PCB，已发展多年的扇出封装技术未来将被更多芯片业者采纳。

中芯国际、长江存储、华为海思等中国企业将展示自主IP、设备及材料的突破。上海微电子或将发布SSX800系列光刻机，剑指成熟制程国产化。上海展会上，国内企业亦将亮相第三代半导体（如SiC、GaN）的研发成果，覆盖电力电子、射频器件等关键应用。

行业洞察：共谋未来发展

展会期间的高规格论坛将探讨“后摩尔时代的技术路径”“地缘政治与供应链安全”等议题。专家们将分析新材料（GaN、SiC）、量子计算芯片、High-NA EUV光刻技术的未来趋势，以及全球产业链重构下的本土化与全球化平衡。

全球合作平台：机遇与挑战并存

两场展会预计吸引超500家展商与数万名专业观众，涵盖设备、材料、设计、封装测试全产业链。ASML的High-NA EUV光刻机量产进展、AI赋能的制造革命等尖端技术将成为焦点。无论是设计师、工程师，还是投资人，都能在此找到技术灵感与商业机遇。

2025年的芯片设计与晶圆制造展，不仅是技术的秀场，更是推动全球产业协同创新的关键平台。在这里，创新与合作的浪潮将共同塑造半导体产业的未来图景。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）

参展报名：张主任185 3830 4525同微信