图文详情2025深圳电子电路半导体展（CPCA Show Plus）
2025年，全球电子电路行业的目光将再次聚焦深圳。11月28-30日，2025中国（深圳）国际电子电路展览会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，
同期联袂深圳国际半导体展，打造一场集技术展示、行业交流与商业合作于一体的顶级盛会。
2025.10.28-30，深圳国际会展中心（宝安馆）
展位咨询： 195 1230 8771 卢经理
核心展览范围
1. 印制电路板（PCB）全产业链
高端PCB产品：高密度互连板（HDI）、刚挠结合板、IC载板、高频高速板等尖端技术产品
制造材料与设备：电子化学品、覆铜箔板（CCL）、蚀刻液再生技术、智能检测设备等
2. 半导体与封装技术
先进封装基板：氮化铝/氮化硅陶瓷基板（新能源汽车功率模块应用）、芯片封装测试设备
芯片设计与制造：AI算力芯片、车规级芯片、存储芯片及半导体特气管路系统等
3. 智能制造与未来工厂
智能工厂方案：工业机器人、数字孪生系统（生产效率提升30%）、工业互联网平台
检测与自动化：机器视觉检测设备、自动化生产线及精密制造技术
4. AI融合与创新应用
AI+材料专区：AI芯片散热材料（解决高功耗散热难题）、高性能计算基板
场景化应用：新能源汽车电子、航空航天级PCB、消费电子终端解决方案
5. 可持续发展技术
绿色制造工艺：低能耗生产技术、PCB蚀刻液循环再生（资源利用率95%）
ESG实践：电子废弃物回收系统、洁净室技术及环保材料应用
参展意义
技术前瞻与创新枢纽
全球技术风向标：华为、特斯拉、中芯国际等头部企业首发高密度互连板、5G芯片等20+项前沿技术
产业升级推动力：聚焦AI算力、新能源汽车电子等万亿级市场，加速技术商业化落地
全产业链资源聚合
规模覆盖：40,000㎡展览面积，390+家展商（含PCB百强企业），覆盖60余国产业链
精准对接：设置“PCB百强企业专区”及“AI+材料专区”，高效链接设计-制造-应用全环节
高端活动赋能商业转化
国际论坛：中日电子电路秋季大会、半导体封装技术峰会，探讨跨境标准与创新趋势
政企联动：纳入广东省“粤贸全国”计划，参展企业享政府补贴及人才政策支持
商业成果：2024年展会促成签约额200亿元，90%展商达成合作意向
生态协同与行业影响力
跨界融合：同期举办智能制造、可持续发展专题展区，打通电子电路与半导体产业边界
全球观众：预计吸引超45,000名专业观众，海外买家占比显著提升
提示：展会将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安馆）举办。
联系作者
lucky2131
热门会展
热门展会
